PCB設(shè)計包括以下內(nèi)容：

1. 電路原理圖設(shè)計：根據(jù)電路的功能和要求，繪制電路原理圖，明確各元器件之間的連接和信號流程。

2. PCB布局：根據(jù)電路原理圖，將各元器件在PCB板上進(jìn)行合理布局，考慮布局的美觀和方便性。

3. 信號完整性分析：對電路中的信號進(jìn)行完整性分析，包括信號的時序、電壓、阻抗等，以確保信號的質(zhì)量和可靠性。

4. 電路板布線：根據(jù)信號完整性分析結(jié)果，將電路中的導(dǎo)線在PCB板上進(jìn)行布線，實現(xiàn)各元器件之間的電氣連接。

5. 元器件封裝：根據(jù)電路板的尺寸和要求，確定元器件的封裝形式，包括引腳數(shù)量、長度、間距等。

6. 焊接與測試：將設(shè)計好的PCB板進(jìn)行焊接和測試，驗證設(shè)計的正確性和可靠性。

7. 后期處理：對設(shè)計好的PCB板進(jìn)行后期處理，包括表面處理、防潮處理、防腐蝕處理等。

總之，PCB設(shè)計是一個綜合性的過程，需要考慮到電路原理、信號完整性、布線規(guī)則、元器件封裝等多個方面，以確保最終的PCB板能夠滿足電路的功能和性能要求。